Die Anforderungen an Elektronik im Weltraum sind hoch: klein, leicht und vor allem strahlungsfest muss sie sein. Warum das nötig ist, wie es funktioniert und mehr, liefert Ihnen unsere Übersicht.
Der Weltraum ist eine Herausforderung für die Elektronik in Satelliten und Raumfahrtsysteme, insbesondere aufgrund der intensiven Strahlungsumgebung. Wir werfen ein Blick auf die Möglichkeiten, die sich bieten, um die empfindlichen Schaltkreise zu schützen und beantworten weitere Fragen rund um das Thema. (Bild: AdobeStock – anttoniart)
Dass Elektronik für unser (fast) aller Leben unverzichtbar ist, daran wird kaum jemand rütteln wollen. Vieles davon erfahren wir aus erster Hand, beim Smartphone sogar sprichwörtlich. Natürlich stecken auch Computer, hilfreiche Gadgets und mittlerweile Autos voller Elektronik. Doch auch weit über unseren Köpfen spielt Elektronik eine tragende Rolle: Ohne Satelliten gäbe es keinen Telefon- oder Fernseh-Empfang, an Navigationssysteme wie GPS wäre ohne die Helfer im Weltall nicht zu denken und Elon Musks Starlink Satellitennetzwerk versorgt unter anderem Teile der Ukraine mit Internet. Auch die Erdbeobachtung und zwar nicht nur fürs Wetter, sondern auch in Sachen Umwelt gehört zu den Aufgaben.
Dabei war der Weltraummarkt für Elektronik lange großen Verteidigungsunternehmen und nationalen Regierungen vorbehalten. Sie waren dazu berechtigt, eine Unternehmung über die Grenzen ihrer terrestrischen Heimat hinaus zu betreiben. Mit dem kommerziell getriebenen Paradigmenwandel nimmt auch die Entwicklung von Bauelementen und Systemen für den Weltraumeinsatz zu.
Doch im Weltraum herrschen (deutlich) andere Bedingungen als auf der Erde. Beispielsweise ist die im Weltall allgegenwärtige kosmische Strahlung nicht nur für Organismen schädlich, sondern kann auch die Elektronik beeinflussen. Während auf der Erde das Erdmagnetfeld diese Strahlung fast komplett abschirmt, benötigt die Raumfahrt, etwa für Missionen wie dem James Webb Teleskop, widerstandsfähigere Bordelektronik. Hinzu kommt natürlich der Fakt, dass ein Austausch von defekten Bauteilen im Orbit nur schwer, wenn nicht gar unmöglich ist. Ein Satz, der diesem Umstand Rechnung trägt, stammt aus dem Spielfilm Apollo 13: "Failure Is Not an Option – Versagen ist keine Option." Laut dem damaligen Leiter der Mission Control Eugene Francis „Gene“ Kranz, ist er zwar in dieser Form nie gefallen. Aber er gefiel ihm so gut, dass er das Buch um seine Erinnerungen an die dramatische Ereignisse so genannt hat.
In unserer großen Übersicht beschäftigen wir uns mit den Besonderheiten des Weltalls und beantworten Fragen rund um die speziellen Anforderungen an die Elektronik. Im Laufe der Zeit, wird der Beitrag immer wieder erweitert.
Für alle, die sich für ein spezielles Thema interessieren, haben wir ein Inhaltsverzeichnis erstellt. Viel Spaß beim Stöbern!
Die Weltraumstrahlung besteht fast ausschließlich aus Teilchen, darunter Elektronen, Protonen und energiereiche Schwerionen. Die meisten stammen vom Sonnenwind oder von Sonneneruptionen und sind in der Natur anisotrop (richtungsabhängig). Je nachdem in welcher Richtung die Messung erfolgt, liefern sie unterschiedliche Werte. Von diesem Teilchenfluss überlagert sind hochenergetische Protonen und Schwerionen, die sich allerdings isotrop (in allen Richtungen einheitlich) verhalten und daher bei Messung in verschiedenen Richtungen den gleichen Wert ergeben. Das Erdmagnetfeld schließt die moderaten Energieteilchen (Elektronen und Protonen) in den Van-Allen-Gürteln ein. Je nach Umlaufbahn eines Satelliten können die Gürtel den größten Teil der ionisierenden Strahlung verursachen.
Nach den ersten 5 offiziellen Bilder, die das James-Webb-Teleskop der NASA zur Erde geschickt hat, dauerte es nicht lange, bis Forscher Schlüsse aus dem Datensatz ziehen konnten. Nun zeigt die NASA wieder ein neues Bild. Weitere Informationen zu den faszinierenden Bildern.
Die Strahlenbelastung, die die Bordelektronik ausgesetzt ist, hängt von der Umlaufbahn, der das Raumfahrzeug folgt, der Dauer der Mission, dem Grad der Abschirmung und der Anzahl und Stärke von Sonneneruptionen oder Koronaler Massenauswurf (coronal mass ejections (CMEs)), die möglicherweise die während der Mission auftreten. Dieses „Weltraumwetter“ und insbesondere der Teilchenfluss sind daher stark variabel und somit kaum voraussagbar. Das Erdmagnetfeld hat zudem je nach Missionsorbit eine unterschiedliche Wirkung auf die Abschirmung der Weltraumstrahlung, abhängig von der Umlaufbahn der Mission.
Der Weltraum, unendliche Weiten. Und unendliche Möglichkeiten. Das All hat vor allem für die Forschung Potenzial, aber auch Grundlagen für die Entwicklung neuer Technologien können dort gelegt werden. Daher werden die Raumfahrt und andere Weltraum-Technologien immer wichtiger. Was sich in dem Bereich gerade bewegt und worin die Chancen für die Industrie liegen, erfahren Sie bei den Kollegen von Produktion.de.
Wie interagieren diese Teilchen also mit den Materialien, die in elektronischen Bauteilen zum Einsatz kommen? Sonnenelektronen und Protonen sind sehr häufig und verursachen Ionisierung in Materialien. In einem vereinfachten Modell erzeugen niedrig und mäßig energiegeladene Teilchen Elektronen-Loch-Paare in den thermischen Oxiden, die in den integrierten Schaltungen (ICs) zum Einsatz kommen. Die Elektronenbeweglichkeit in diesen Oxiden ist sehr hoch und jedes angelegte elektrische Feld treibt die Elektronen in kürzester Zeit aus dem Oxid. Die Beweglichkeit der Defektelektronen (Löcher) ist deutlich geringer, sodass ein viel größerer Teil von diesen eingeschlossen bleibt. Zusammengefasst ergibt diese asymmetrische Dynamik eine positive Volumenladung der dielektrischen Schichten und eine Schädigung der bipolaren und MOS-Schaltkreise. Am Ende kann dies zu Betriebsstörungen über schwere physikalische Schäden an den Bauteilen bis hin zu katastrophalen Missionsausfällen führen. Bei heutigen Systemen treten sehr häufig Speicherfehler (sogenannte „Soft Errors“) auf. Diese führen dazu, dass ein Bit umkippt (Bitflip) und infolgedessen ein anderer Betriebszustand des Halbleiters initiiert wird. Problematisch dabei ist, dass je höher die Halbleiter-Komponenten integriert sind, umso weniger Möglichkeiten gibt es, einen Bitfehler zu kompensieren.
Die ionisierende Gesamtdosis (TID) ist die absorbierte Dosis in einem bestimmten Material, die aus der Energie-Deposition von ionisierender Strahlung resultiert. Die TID ist gleich der pro Masseneinheit des Mediums deponierten Energie, die in Joule pro Kilogramm gemessen und durch die entsprechende SI-Einheit Gray [Gy] dargestellt werden kann (1 Gy = 1 J/kg). In Datenblättern findet man oft die veraltete CGS-Einheit rad. Dabei entspricht 1 rad 0,01 Gy.
Die Energiedosis hängt nicht nur von der einfallenden Strahlung, sondern auch von dem absorbierenden Material ab, so dass die Energiedosis als Funktion des Zielmaterials angegeben werden – z. B. Gy bzw. rad (SiO2). In der modernen Elektronik führt die TID in isolierenden Materialien zu einer kumulativen parametrischen Degradation, die zu Funktionsausfällen führen kann. Diese Parameterverschiebungen können Schwellenspannungsverschiebungen, erhöhte Leckagen im Aus-Zustand, parasitäre Leckagepfade, Berschlechterung der Mobilität und Veränderungen im Rekombinationsverhalten, die sowohl MOS- als auch bipolare Bauelemente betreffen. In der Weltraumumgebung ist die TID in erster Linie das Ergebnis der Exposition gegenüber Protonen und Elektronen über einen längeren Zeitraum ausgesetzt sind, und zwar sowohl durch eingefangene Strahlung als auch durch solare Teilchenereignisse.
In Einzelereignis-Effekten (single-event effects (SEEs)) werden mikroelektronische Bauteile durch einzelne ionisierende Teilchen beschädigt. Entsteht ein Elektron-Loch-Paar durch ein aufprallendes energetisches Teilchen, kann das die elektrischen Eigenschaften einer elektronischen Schaltung verändern. Single event upsets (SEU) werden insbesondere durch schwere Ionen der primären kosmischen Strahlung oder durch sekundäre Teilchen in der Atmosphäre verursacht. Dies kann zu falschen Befehlen in Bordcomputern führen, während latch-ups anomale Zustände von elektronischen Bauteilen sind, welche nicht mehr auf Eingabesignale reagieren. Die schlimmsten Fälle von SEEs sind burn outs, also eine permanente und irreversible Zerstörung des Schaltkreises durch ionisierende Teilchenstrahlung. Eine erhöhte Schadenanfälligkeit wird durch die Miniaturisierung von elektronischen Bauteilen herbeigeführt, wo ein einziges geladenes Teilchen in einem Baustein genügend Energie deponieren kann, so dass es zu einem SEE kommen kann.
Doch nicht nur Ionen können der Elektronik im Weltraum schaden, auch Elektronen stellen eine gewisse Gefahr da. Werden diese im Material vollständig gestoppt, kann dieser einer Entladung führen, die Instrumente und Sensoren stören kann oder zur Erosion von Material führen.
Um die Auswirkungen der Strahlung auf elektronische Bauteile zu testen, braucht es Strahlungstests, welche die Teilchenumgebungen nachbilden. Elektronen- und Protonentests sind jedoch aufwendig und teuer, sodass die Raumfahrtindustrie in der Vergangenheit Gammastrahlen für Tests am Boden eingesetzt hat. Es handelt sich hierbei jedoch lediglich um eine Simulation, die helfen soll, die Bauteilreaktion auf geladene Teilchen vorherzusagen.
Als Reaktion auf vermehrte Nachfrage führte beispielsweise Renesas ein Qualitätsprogramm zur Sicherung der Strahlungsfestigkeit für LDR (Low Dose Rate) ein. Die Tester führen Wafer-to-Wafer-Abnahmetests bei Bestrahlungseinheiten mit niedriger und hoher Dosisleistung in den Produktionsstätten vor Ort durch. Dieses Programm ist seit 2012 im Einsatz und stößt laut Unternehmen auf breite Akzeptanz.
Die Tests der Intersil-EH-Komponenten erfolgen mit niedriger Dosisleistung (biased/unbiased) bis 500 Gy(Si). Sie durchlaufen parallel dazu einen High-Dose-Rate-Test (HDR, nur biased) bis zu den im jeweiligen Datenblatt spezifizierten Werten. Die 500-Gy(Si)-Spezifikation mit niedriger Dosisleistung konnte sich in der Industrie durchsetzen, wobei auch eine 750-Gy(Si)-Spezifikation üblich ist. Bei 0,0001 Gy(Si)/s dauert der 500-Gy(Si)-Bestrahlungstest relativ überschaubare zehn Wochen.
Die scheinbare Leere des Weltraums ist in Wirklichkeit überschwemmt von hochenergetischer Teilchenstrahlung, die auf empfindliche Satellitenkomponenten ebenso schädliche Auswirkungen haben kann wie auf lebendes Gewebe. Die Bedrohung für Raumfahrzeuge ist je nach ihrer Umlaufbahn sehr unterschiedlich. Ali Zadeh, Leiter der ESA-Abteilung für die Bewertung von Komponenten im Weltraum und Strahlungseffekte, erklärt, wie elektrische, elektronische und elektromechanische Komponenten (EEE) - die grundlegenden Bausteine jeder Weltraummission - auf ihre Eignung für den Weltraum in dieser rauen Umgebung getestet werden. Das technische Zentrum ESTEC der Agentur in Noordwijk, Niederlande, beherbergt eine Kobalt-60-Bestrahlungsanlage für hochwirksame Gammastrahlungstests, die durch ein Netz von externen europäischen Teilchenbeschleunigern für Elektronen-, Protonen- und Schwerionenstrahlentests ergänzt wird.
Um Zeit, Kosten und Risiken bei der Entwicklung raumfahrttauglicher Systeme zu verringern, können Entwickler mit COTS-Bauelementen (Commercial-Off-The-Shelf) beginnen, die später durch ihre weltraumqualifizierten Versionen ersetzt werden. Dies sind strahlungstolerante äquivalente Bauelemente, untergebracht in Kunststoff- oder Keramikgehäusen mit der gleichen Pinbelegung. Außerdem treiben New-Space-Entwicklungen die Entwicklung von Elektronik für den Weltraumeinsatz voran. Die Anforderungen sind hoch: klein, leicht und vor allem strahlungsfest müssen die integrated circuit (ICs, integrierter Schaltkreis), ein. ICs für den kommerziellen Markt in Weltraum-qualifizierte Produkte zu überführen ist jedoch sehr komplex und zeitaufwendig. Dabei darf nicht vergessen werden, dass ein mikroelektronisches Produkt nur so strahlungstolerant ist, wie die schwächste Komponente auf dem Chip.
Auch gehen Forscher neue Wege, um Elektronik weltraumfest zu machen: Wissenschaftler arbeiten an Computerchips, die nicht nur auf dem Halbleiter Silizium basieren, sondern Nanoröhrchen aus Kohlenstoff als elektronische Bauteile integrieren. Laut den Ergebnissen sind arbeiten diese Chips nicht energiesparend und sind widerstandsfähiger gegen kosmische Strahlung.
Am Ende des Tages ist der Schutz der Elektronik auch eine Kostenfrage: Will ich auf Nummer sicher gehen und wähle den bestmöglichen Schutz – insofern die Grenzen beim Gewicht oder der Größe das zulassen – oder toleriere ich Schäden aufgrund einer ungenügenden Absicherung, spare dafür aber Geld.
Was muss man beachten, wenn man Elektronik für Weltraumsatelliten herstellt? Katharina Dobes arbeitet als Material- und Prozessingenieurin für die Fertigung von Space Elektronik bei von Ruag Space und sorgt dafür, dass elektronische Bauteile unter extremsten Bedingungen jahrelang zuverlässig funktionieren. Im Interview von 2016 erzählt sie von der Arbeit an der Rosetta-Mission und dem ExoMars Rover der Europäische Weltraumorganisation (ESA) und natürlich darüber, was sie am Weltraum so fasziniert.
Ein weiterer Faktor, der die Entwicklung von Produkten beflügelt, ist die Gehäusetechnik. Die Möglichkeit der Abschirmung funktioniert primär gegen Partikel wie beispielsweise Mikrometeoriten und Protonenstrahlung. Gegen die allgegenwärtige Gamma-Strahlung gibt es leider bisher keine Möglichkeit, außer die Verwendung von dickem Material. Das steht jedoch im Widerspruch zu dem Ansatz, möglichst leichtgewichtige Systeme in den Orbit zu schicken.
Viele Bauelemente verlangen zudem nach einer speziellen Gehäusetechnologie, um ihre Leistungsfähigkeit zu verbessern. In einigen Fällen wird die Überführung eines kommerziellen in ein für den Welttraumeinsatz geeignetes Bauelement undurchführbar, wenn seine Funktionsfähigkeit direkt mit dem bestehenden, nicht hermetisch dichten Gehäuse zusammenhängt. Probleme entstehen hier vor allem über zusätzliche parasitäre Effekte, die die Entwicklung eines komplett neuen, hermetisch dichten Gehäuses erfordern. Die kann außerdem eine kostenintensive Neuentwicklung des Post-Package-Trim oder die Beschaffung neuer, komplexer Testsysteme und Handler nach sich ziehen.
Neben der kosmischen Strahlung gibt es einen weiteren Faktor, welcher der Elektronik zusetzt: die Temperaturunterschiede reichen von nahe dem absoluten Nullpunkt bis zu extremen Plus-Temperaturen. Dies kommt daher, dass beispielweise ein Satellit über den Tagesverlauf eine sonnenzugewandte und eine sonnenabgewandte Seite hat. Im Innenbereich kann es auf der sonnenzugewandten Seite bis zu hunderte von Grad Celsius heiß werden, während auf der anderen Seite Minusgrade nahe 0 K herrschen – noch extremer, wenn es sich um sonnennahe Missionen handelt. Wärmeleitender Bestandteile helfen dabei diese Extreme auszugleichen. Zudem ist ein vielversprechender Ansatz ist die monolithische Integration. Alles, was man an Halbleitern und Bauteilen dichter zusammenbringen kann, hilft beim Austarieren der Temperaturen.
Kunststoffgekapselte Mikroschaltungen (Plastic Encapsulated Modules (PEMs)) sind gegossene, vergossene oder beschichtete Halbleiterchips oder hybride ICs, bei denen die Verkapselung oder der Überzug dem Chip, dem Leadframe und/oder den Signalbahnen, den Zwischenverbindungen und den Sperrschichten des Bauelements steht. Kunststoffgekapselte Mikroschaltungen gewinnen an Akzeptanz gegenüber traditionellen keramischen Bauteilen in der Avionik, Telekommunikation und in der Raumfahrt aufgrund ihrer Vorteile in Bezug auf Größe, Gewicht, Kosten, Verfügbarkeit, Leistung und den neuesten Stand der Technik. Bei Raumfahrtanwendungen fördern wirtschaftliche Erwägungen die Verwendung von Kunststoffteilen als Mittel zur Kostenreduzierung und zur Verkürzung der Entwicklungszeiten. Da es bei Kunststoff keinen inneren Hohlraum gibt und alle inneren Teile durch starres Kunststoffmaterial gestützt werden, kann man eine bessere Leistung unter Schock- und Vibrationsbedingungen. Außerdem können sich im Inneren keine Partikel von Lot, Drähten, Dichtungsglas usw. verschieben. Auch die Probleme des internen Durchhängens der Drähte, die zu einem Kurzschluss der Drähte untereinander oder mit dem Rand des Siliziumchips führen können, werden vermieden.
Die Bilder, die das James-Webb-Weltraumteleskop zur Erde geschickt hat, faszinieren Menschen auf der ganzen Welt. Einen Anteil daran haben Komponenten, die am Max-Planck-Institut für Astronomie in Heidelberg entwickelt und gebaut wurden. Welche das sind. Was das MIRI im James-Webb-Teleskop leistet.
Neben per se strahlungsfesten Komponenten gibt es auch die Möglichkeit, strahlungstolerante Kunststoff-ICs in oberflächenmontierbaren Kunststoffgehäusen mit kleinem Formfaktor, deren Anschlüsse typischerweise mit Nickel/Palladium/Gold-Silber-Anschlüssen (Ni/Pd/Au-Ag) beschichtet sind. Darüber hinaus handelt es sich bei den verwendeten Leadframes um aufgeraute uPPF-Leadframes, die das Risiko einer De-Laminierung verringern. Die strahlungstoleranten Bauelemente nutzen Bonddrähte aus Gold anstelle von Kupfer. Zum Einsatz kommen diese strahlungstolerante Kunststoff-ICs vor allen in kleinen Satelliten im Low-Earth Orbit (LEO) – unterhalb des Van-Allen-Strahlungsgürtels, der die meisten zerstörerischen Teilchen aufweist.
Der New-Space-Ansatz sichert Redundanz auf der Systemebene mit zahlreichen Satelliten ab. Das heißt, fällt ein Satellit aus, können viele andere seinen Platz einnehmen. Die erwartete Lebensdauer von Kleinsatelliten im LEO beträgt etwa drei bis fünf Jahre und liegt damit deutlich unter den Anforderungen der geostationären Umlaufbahn (GEO) von zehn bis 20 Jahren. Dies ermöglicht es Herstellern auch, Technologien wie Galliumnitrid (GaN) zu nutzen. Deren Einsatz kam bisher in der Leistungselektronik nur langsam voran, da es hierfür bisher keine Treiber gab. GaN-FETs haben mehrere Funktionsmerkmale, die sie für Satellitenstromversorgungen attraktiv machen, zum Beispiel inhärente Strahlungstoleranz, keine parasitäre p-n-Diode, schnelles Schaltverhalten, höhere Effizienz des Stromversorgungssystems und geringere Gesamtgröße.
Die weltweite Nachfrage nach Satelliten in niedriger Erdumlaufbahn steigt rasant. Gründe hierfür sind unterschiedliche Anforderungen wie ein schneller und erschwinglicher Internetzugang sowie für Bilddaten schnellere Wiederholungsraten mit einer höheren Auflösung. Die Satellitennutzlastsysteme, die Kommunikations- oder Bildgebungsfunktionen ausführen, werden immer ausgefeilter und leistungsfähiger und erfordern die Erfassung immer größerer Mengen von Telemetriedaten, um den sicheren und zuverlässigen Betrieb des Satelliten zu gewährleisten. Dafür sorgen mehrere große Boards, die viel Strom verbrauchen und Wärme erzeugen sowie eine Vielzahl diskreter Bauelemente zur Überwachung der Nutzlast.
Aktuelle Lösungen für die Erfassung von Telemetriedaten in Satellitenanwendungen, basierend auf strahlungsgehärteten, RISC-V-basierten ICs, vereinfachen die Datenerfassung und entlasten den Hauptprozessor. Gleichzeitig reduziert ein hoher Integrationsgrad der Mixed-Signal-Funktionen die Gesamtgröße und das Gewicht des Telemetrie-Protokollierungssubsystems, während sich gleichzeitig die Zuverlässigkeit erhöht. Damit sind drei kritische Anforderungen heutiger Satellitensysteme erfüllt.
In der Elektronik gibt es neben der Strahlungsumgebung im Weltraum, die außerhalb der schützenden Abschirmung der Erdatmosphäre liegt, noch zwei weitere. Da ist zum einen natürliche terrestrische Strahlungsumgebung, in der die meisten elektronischen Anwendungen arbeiten, und die speziellen künstlichen Strahlungsumgebungen, die in einigen medizinischen, industriellen und militärischen Anwendungen anzutreffen sind.
Über die Vorzüge und Möglichkeiten von Machine Learning bzw. Künstlicher Intelligenz auf der Erde wurde viel geschrieben. Aber wie sieht es damit im Weltraum aus? Beispielsweise hat Xilinx hat einen FPGA in 20-nm-Prozesstechnik, das für den Einsatz in Satelliten- und Raumfahrt-Applikationen durch seine volle Strahlungsfestigkeit geeignet ist. Das 20 nm Radiation Tolerant (RT) Kintex Ultrascale FPGA XQRKU060 kann im Orbit unbegrenzt rekonfiguriert werden und ermöglicht außerdem Machine Learning im Weltraum.
Die Anforderungen an die Raumfahrttechnik sind aus nachvollziehbaren Gründen von jeher hoch – strahlungsbedingt muss sich jedes einzelne Bauteil eines Satelliten unter Weltraumbedingungen über Jahre hinweg behaupten. Konsequenterweise werden sämtliche Komponenten ausgiebig am Boden getestet, wo Ausfälle mit wenigen hundert oder 1.000 EUR zu Buche schlagen, aber auch mit vergleichsweise einfachen Mitteln zu beheben sind. Anders im All, wo es bei Problemen unmittelbar zu immensen Kostenexplosionen kommt – bei vergleichsweise geringen Einflussmöglichkeiten. Daher gilt für die Produktion einschließlich der Elektronikfertigung absolute Null-Fehler-Quote. Das reicht hinunter zum kleinsten Schalter und Stecker und gilt natürlich auch für jede einzelne Leiterplatte. Selbst der kleinste Produktionsfehler kann fatale Folgen haben und ist deshalb unter allen Umständen zu vermeiden. Ein Beispiel aus der Elektronikfertigung ist der Einsatz einer Selektivlötanlage mit einer Infrarotkamera, die während des Lötens registriert, wo die Energie hinfließt und feststellt, wie stark die Bauteile thermisch belastet werden.
Bald werden mit dem Raumschiff Orion wieder Menschen auf den Mond fliegen. Doch die Artemis-Mission wäre ohne ein in Deutschland gebautes Modul gar nicht möglich. Warum dem so ist und wer alles am Projekt beteiligt ist. Das erfahren Sie bei den Kollegen der PRODUKTION. Aus unserem Netzwerk.
Um die Größe und das Fluggewicht von Satelliten trotz zunehmenden Funktionsumfanges in Grenzen zu halten, ist ein Verkleinern der Steuerungselektronik sinnvoll. Renesas ermöglicht beispielsweise Satellitenherstellern mit dem strahlungsfesten 32-Kanal-Treiber ISL72813SEH, die Größe des Befehls- und Telemetrie-Subsystems um bis zu 50 % zu reduzieren. Das spart Gewicht, Kosten und Energieverbrauch ein und ermöglicht größere Satellitennutzlasten.
Aus dem Schoß einer Lehrerfamilie entsprungen (Vater, Großvater, Bruder und Onkel), war es Martin Large schon immer ein Anliegen, Wissen an andere aufzubereiten und zu vermitteln. Ob in der Schule oder im (Biologie)-Studium, er versuchte immer, seine Mitmenschen mitzunehmen und ihr Leben angenehmer zu gestalten. Diese Leidenschaft kann er nun als Redakteur ausleben. Zudem kümmert er sich um die Themen SEO und alles was dazu gehört bei all-electronics.de.
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